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生產能力

智能控制器事業(yè)部

智能控制器事業(yè)部擁有行業(yè)先進的SMT高速貼片線,配備高精度的印刷和貼片設備,滿足小元件和高密度產品生產;配置多溫區(qū)充氮回流焊,滿足不同層數(shù)印制板回流焊接要求;配置先進的3D SPI、3D AOI和X-RAY檢測設備,保證SMT產品的焊接質量。搭建眾多插件和裝配線,配備先進的高速插件設備,滿足各類元件插件要求;配置了波峰焊、選擇性波峰焊和自動焊接等焊接設備,滿足不用產品的焊接需求;具備成熟的三防涂覆和不同灌封材料的灌封工藝,確保產品的防護。同時運用先進的MES管理系統(tǒng),實現(xiàn)對于訂單的完成情況和質量的實時監(jiān)控和記錄,對產品質量問題的追溯分析。先進的軟硬件配置和IATF16949汽車質量管理體系的運行,保障了強大的生產交付及質量管控能力,滿足用戶各種生產、檢測及交付要求。

精工視訊事業(yè)部

精工視訊事業(yè)部擁有16條SMT高速貼片線,6條波峰焊線,十多條整機組裝線,生產電話機消毒機視頻機等多種高端產品。配置先進的松下貼片機,REHM回流焊,KOHYOUNG SPI,DAGE X-RAY等一批國內外知名的制造檢測設備,通過兩化融合認證的信息化自動化制造能力,運用先進的制造管理系統(tǒng)和質量管理體系,保障客戶產品生產交付及質量管控要求,滿足多層次的用戶需求。

光耦事業(yè)部

光耦事業(yè)部,專業(yè)從事光電器件封裝30多年,擁有強大的自主核心技術;擁有全套可靠性試驗分析設備及能力;具備半導體、光學、熱學、材料學、光電驅動等研發(fā)技術,能夠為客戶提供光、電、熱、結構系統(tǒng)集成的技術服務和產品。擁有國際先進的半導體封裝的專業(yè)設備,如自動劃片機、自動固晶機、自動金絲球焊機、自動封裝設備、全自動測試設備等,產業(yè)化能力能夠快速滿足市場變化的需求。產品廣泛應用于家電、工控、通信、電力、新能源等領域,多個產品在業(yè)內處于技術領先水平,光耦產品在國產化浪潮下發(fā)展迅速。

目前擁有全系列光耦合器產品、貼片LED產品、lampLED產品、貼片對管產品、大功率LED產品、接收頭產品等9大產品系列的全自動化、信息化生產線。

生產線擁有十萬級凈化車間、車規(guī)萬級車規(guī)車間,擁有完善的信息化管理平臺,制程質量管控、作業(yè)防呆、生產信息可追溯性能力強大,具備專業(yè)化管理團隊,專業(yè)TPM設備管理團隊,AGV自動物流系統(tǒng),AOI機器視覺檢測系統(tǒng),生產線通過Rohs、CQC、ISO、IATF16949、VDE、REACH等資質認證,具備汽車電子供應能力。

光電顯示事業(yè)部

光電顯示事業(yè)部,目前有LED數(shù)碼管、顯示模塊、LED光源組件、UV組件、球泡燈、背光源等光電產品系列的完整生產工藝和全流程生產線。

分別有十萬級無塵車間近千平、完備的固晶和焊線高精密設備、齊套的半成品和成品測試檢驗設備、機器人全套自動化線體、自動化裝配流水線數(shù)十條;同時持續(xù)獲得國際行業(yè)認證的ESD證書,完善的靜電防護管理體系,且周期性監(jiān)控全流程生產環(huán)節(jié)。

“點亮每顆晶圓,讓數(shù)字顯示更燦爛”,是我們光電顯示的目標和使命,期待我們完備的生產能力能夠獲得更多客戶的青睞!

檢測能力

耐候性試驗

●高溫,低溫,高低溫交變,高溫高濕,雙85,交變濕熱,溫度沖擊,快速交變,步入式試驗箱三綜合試驗,高壓蒸煮等。

●鹽霧試驗,耐化學溶劑試驗。

●防水,防塵試驗。

●振動,沖擊,跌落試驗。

電磁兼容測試

●抗擾度測試(EMS)

(1 )群脈沖測試

(2)浪涌測試

(3)電壓跌落測試

(4)靜電放電測試

(5)傳導騷擾抗擾度測試( CS)

(6)輻射抗擾度測試

(7 )大電流注入測試( BCI)

●騷擾測試( EMI)

(1)傳導騷擾測試

(2)騷擾功率測試

(3)輻射發(fā)射測試( RE)

(4)諧波電流測試


檢測分析

●物料測試 (控制器元器件)。

●器件產品(光耦、一體化、智能顯示等)測試。.

●軟件測試(黑盒測試)硬件測試,開關電源測試,性能參數(shù)測試,控制器產品功能測試,質量問題分析測試。

●安規(guī)檢測(絕緣,耐壓,阻燃測試等)。

●其它檢測(離子污染測試,金相切片,壽命測試,推拉力測試等)。

FA分析

●外觀檢查(顯微鏡),電測。

●非破壞性物理分析( X-ray , SAT超聲波掃描顯微鏡等)。

●開蓋解剖,金相切片,等離子束切割。

●SEM電鏡觀察, EDS成分檢測。

●失效模型。


耐候性試驗

電磁兼容EMC測試

檢測分析

失效分析

開蓋解剖—分體式護欄平臺

物理開封,取樣品芯片分析使用

數(shù)碼顯微系統(tǒng)

觀察器件/芯片表面缺陷和3D深度合成拼接測量。

金相研磨拋光機

對物體不同精度的預磨、拋光、研磨

X-RAY檢測儀

利用材料對X射線吸收率的差異,從而造成成像的明暗差別,進行無損成像觀察。

差式掃描測試儀

熱分析儀器,測量玻璃化轉變溫度,

可監(jiān)控材料性能


數(shù)字化工廠

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